導熱膏      
產品特性：膏狀、不固化、高導熱、低熱阻、易操作   
此系列產品為膏狀高效散熱產品，可以填充在電子組件和散熱器之間，充分潤濕接觸表面，從而形成非常低的熱阻表面，其散熱效率比其它類

散熱產品優越很多。   
一般應用：   
CPU、電源、內存模組、LED燈具   
自動化操作和絲網印刷  
高性能中央處理器及顯卡處理器  
電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等半導體塊和散熱器   
導熱硅脂的使用方法   
1、 將被涂覆表面擦（洗）干凈至無雜質；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或裝填。   
2、 在使用過程中，有時會夾帶少量空氣，可通過靜置、加壓或真空排泡。

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