LED阻容降壓用高壓貼片電容（代替插件CBB）110v電路專用

1利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大

2單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性

3極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性

4因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性

5低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計

6殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性

7因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源

8由于ESR低，頻

LED阻容降壓用高壓貼片電容（代替插件CBB）110v電路專用

1利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大

2單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性

3極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性

4因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性

5低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計

6殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性

7因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源

8由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

LED阻容降壓用高壓貼片電容（代替插件CBB）

250V 224 1812封裝                             

250V 334 1812封裝                             

250V 474 1812封裝

250V 684 1812封裝

250V 105 1812封裝

500V 224 1812封裝

以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。

損耗（DF）小于2。5%

可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積

模塊電源常用大容量貼片電容和高壓貼片電容

100V 1U  1812封裝

100V 2.2U 1812封裝

50V 4.7U  1812封裝

25V 10U  1812封裝

25V 22U  1812封裝

10V 47U  1812封裝

6.3V 100U 1812封裝

50V 10U  2220封裝

2KV 102  1812封裝

2KV 332  1812封裝

2KV 103  1812封裝

630V 104 1812封裝

630V 224 2220封裝

250V 1U 2220封裝

以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。

損耗（DF）小于2.5%

可代替傳統插件瓷片和鉭電容以及鋁電解縮小體積

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