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爐溫測(cè)試儀第一品牌【通城電，謝先生，13316532908】產(chǎn)品適用于電子加工、涂裝、高溫固化、食品加工、陶瓷燒制、冶金等多種行業(yè)。為解決測(cè)溫儀用戶熱電偶線接口的焊接，我公司進(jìn)一步開發(fā)出TC2000+熱電偶絲焊接機(jī)以滿足客戶的需求，產(chǎn)品已遠(yuǎn)銷歐美和東南亞國家。 公司自成立至今，在產(chǎn)品推廣、改良和軟件升級(jí)方面得到了廣大用戶和各界朋友的支持和幫助，本公司在此以示衷心的感謝！

　　爐溫測(cè)試儀的工作原理是怎么樣的呢?下面小編帶大家一起了解有關(guān)爐溫測(cè)試儀的相關(guān)信息希望對(duì)你有所幫助。

　　溫度速率為20C/S.保溫段

　　是指溫度從1200C~1500C升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

　　預(yù)熱段

　　該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷。一般規(guī)定最大速度為40C/S。

　　以上信息由爐溫測(cè)試儀提供，如果對(duì)我們的產(chǎn)品有所需求，歡迎來電咨詢我們。

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