產(chǎn)品特點
激光劃片機系列設備，光學系統(tǒng)采用國內(nèi)最優(yōu)的YAG激光器和進口聲光調(diào)制、高速數(shù)控X/Y工作臺，步進電機驅(qū)動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。
系統(tǒng)關(guān)鍵部件如激光模塊均采用進口產(chǎn)品。整機結(jié)構(gòu)合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便，能24小時長期連續(xù)工作，合項性能指標穩(wěn)定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。

應用領(lǐng)域：
激光劃片機廣泛應用于太陽能行業(yè)單晶硅，多晶硅，非晶硅和太陽能電池片的劃片和切割。
技術(shù)參數(shù)：
參數(shù)型號          JHSY-50
激光介質(zhì)        Nd:YAG
激光波長      1.064μm
劃片精度        0.01 mm；
最大劃片厚度 1.2mm
劃片線寬    0.2
激光重復頻率 0-50KHz
最大劃片速度 130mm/s
激光功率     50W
工作臺幅面 300 mm*300mm
使用電源     220V/50Hz
冷卻方式      外掛式恒溫循環(huán)水冷
工作臺         雙氣倉吸附，T型臺雙工位交替工作
控制方式       數(shù)控