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三科斯品牌導熱片具有導熱，絕緣，防震性能，材質柔軟表面自帶粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可應用在各種不規則零件表面與散熱器，外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機械強度。
局限性： 1.器件產生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了

，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓（比如8KV），硅膠片會導通，影響器件EMI特性。
應用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業。同行也有用導熱硅脂來導熱的。
下面是三科斯品牌導熱片導熱硅膠墊同導熱硅脂的一個對比：
①導熱系數：導熱硅膠墊和導熱硅脂的導熱系數，分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。②絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差，導熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。
③形態：導熱硅脂為凝膏狀 ，導熱硅膠墊為片材。
④使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件 導熱硅膠墊可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差很小，干凈，節約人工成本。
主要性能參數
項 目 單位 環境 測試方法 測試結果
顏色 (Color) No No Visual Silver
熱阻抗 (Thermal Impedance) C-in /w 25℃ ROCT8.140-82 ≤0.14
絕緣常數(Dielectric ConstantA) No 100Hz ASTMD150 4
耗散系數(Dissipation FactorA) No 100Hz ASTMD150 0.005
熱傳導系數(Thermal Conductivity) W/m-k No ROCT8.140-82 4.0
針入度(Thixotropic Index) ℃ 25℃ GB/T-269 340-380
比重(Specific Gravity) No 25℃ ASTMD1475 1.8
粘度值(Viscosity) CPS 25℃ GB/T-10247 80
滲油量(Bleed) % 200℃/24Hours Fed.Std.791 ≤0.07
蒸發量(Evaporation) % 200℃/24Hours Fe
三科斯品牌導熱片；廣泛應用在軍工、航天產品，手機/通訊器材/機頂盒/電源/電腦。

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