半導體激光打標是利用高能量密度激光束對工件表面進行局部照射，使表層材料迅速氣化或發生顏色變化，從而露出深層物質，或者導致表層物質的化學物理變化而刻畫出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖形、文字。固體激光器主要激光產生介質為YAG和YVO4寶石晶體，寶石晶體通過吸收泵浦光源的普通電源光，發生電光轉換通過光學諧振腔諧振，從而產生波長為1064nm紅外激光、532nm綠激光、355nm紫外激光；所稱為固體激光打標機。
半導體泵浦（固體）激光打標機采用目前最先進的半導體泵浦激光技術，電光轉換效率高、峰值功率高、體積小、低消耗，保證了極高的打標精度和速度，性能極其定，能夠長時間連續工作。較之傳統的燈泵浦YAG打標機可適應的工作材料更加廣泛，也更容易與各種生產線配接，實現在線打標。
   可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。 
應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。 
適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。