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SMT助焊劑原料第一品牌【金騰龍，李小姐，13714577769】我公司以迎合、滿足客戶需要的包裝產(chǎn)品為已任，設(shè)有獨立的研發(fā)部門，不斷推陳出新。“以客戶要求為先導(dǎo)，以卓越品質(zhì)為目標(biāo)，以持續(xù)發(fā)展為動力，不斷創(chuàng)造包裝行業(yè)新奇跡”的質(zhì)量方針和“急客戶之所急，想客戶之所想”的服務(wù)理念，會讓我們共發(fā)展、共贏、同輝煌。

　　SMT助焊劑原料供應(yīng)商講解倒裝晶片的組裝的助焊劑工藝

　　助焊劑工藝在倒裝晶片裝配工藝中非常重要。助焊劑不僅要在焊接過程中提供其化學(xué)性能以驅(qū)除氧化物和油污 ，潤濕焊接面，提高可焊性，同時需要起到黏接劑的作用。在元件貼裝過程中和回流焊接之前黏住元件，使其固 定在基板的貼裝位置上。此類阻焊劑相比于其他普通的助焊劑有更高的黏度，它需要提供足夠的黏力來保證晶片 在傳輸過程中及回流焊接爐中不發(fā)生移動。

　　我們之所以選擇助焊劑而非錫膏，是因為超細(xì)間距的錫膏印刷會有很大的“橋連”風(fēng)險 同時考慮到混合裝配 工藝的兼容性，免洗型助焊劑是一個比較好的替代方案。

　　如何選擇合適的助焊劑及其量的控制是該工藝的關(guān)鍵。不同的助焊劑的潤濕能力，黏度及與其他材料的兼容性 會不一樣。助焊劑量的多少會影響到焊接完成后其在基板上的殘留量，而助焊劑的殘留量會影響后面的底部填充 工藝及產(chǎn)品的長期可靠性。由于晶片與基板之間的間隙非常小，要清除晶片底下殘留的助焊劑非常困難，所以， 需要選擇低殘留免清洗的助焊劑。

　　(l)助焊劑的黏性和應(yīng)用方式

　　(2)助焊劑的潤濕能力

　　(3)助焊劑浸蘸工藝控制

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