一、電子灌封硅膠特性及應用
HY 9060是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。。

二、電子灌封硅膠用途 
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

三、使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3. HY 9060使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)

四、固化前后技術參數：
性能指標 A組分 B組分
固
化
前 外觀 深灰色流體 白色流體
粘度（cps） 3000±500 3000±500
操
作
性
能 A組分：B組分（重量比） 1：1
混合后黏度 （cps） 2500～3500
可操作時間 （min） 120
固化時間 （min，室溫） 480
固化時間 （min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 60±5
導 熱 系 數 [W（mK）] ≥0.8
介 電 強 度（kV/mm） ≥25
介 電 常 數（1.2MHz） 3.0～3.3
體積電阻率（Ωcm） ≥1.0×1016
線膨脹系數 [m/（mK）] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-V0

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