工作原理 該機以雙燈泵浦YAG激光器為光源.中單片機中編程,利用數控二維機構移動工件完成焊接或切割. 配置 雙燈泵浦激光器、脈沖電源、二維機構及控制系統、水冷機、CCD同軸觀察器（選配） 基本參數 主機外型尺寸:1876*840*1006mm 供電類型：三相四線，380V 50Hz 技術指標 額定電功率 10KW 最大激光單脈沖能量 4.55J 最大激光功率 250W 最大切割幅面 300*300mm 最大切割速度 15mm/s(0.8mm厚鋼板) 最大定位速度 50mm/s 切割精度 ±0.025mm 切割線寬 0.2～1mm 重復定位精度 0.05mm 最大切割厚度 3mm 電源脈沖寬度 50～990us 脈沖速度 ≤1000HZ 適應切割（焊接）材料 焊接深度 0.1～0.5mm 光斑直徑 0.2～2mm 基本功能 上位機功能:流量保護、點燈成功保護、外控保護、水溫保護 手動功能：XY臺正向手動限位保護，光閘-氣閥連鎖保護，自動/手動切換，照明動作，氣閥動作，光閘XY臺正反向移動，XY臺手動速度調整 使用條件 輸入文件類型 *.PLT 操作系統 Win98簡體中文版 供氣條件 0.6-1Mpa 工作環境 0-30℃,無腐蝕性，易燃氣體 儲存溫度范圍 -10℃～+50℃（放空冷卻水時） 相對濕度 使用、保存濕度90%RH以下（不凝露） 耐振動/耐沖擊 5.9m/s2以下/19.6m/s2以下 電源 AC380V±10%、50Hz