HL=W200激光焊接機

產品簡介
HL-W200激光焊接機是應用激光器產生的波長為1064nm的脈沖激光經過擴束、反射、聚焦后輻射加工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過數字化精確控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池，從而實現對被加工件的激光焊接，完成傳統工藝無法實現的精密焊接
激光焊接機的優點：
.激光焊接可以對薄壁材料，精密零件實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等
.激光功率大，焊縫具有高的深寬比，熱影響區域小，變形小，焊接速度快。
.焊縫質量高平整美觀、無氣孔，焊后材料韌性至少相當于母體材料
.人體化設計，液晶屏顯示、集中按鍵化操作更簡單
.四維滾珠絲杠工作臺，采用進口伺服控制系統，可選旋轉工作臺，可以實現點焊、直線焊、圓周焊等自動焊，
適用范圍廣，精度高，速度快。
.電流波形任意調整，可根據焊材的不同設置不同的波形，使焊接參數和焊接要求相匹配，以達到最佳的焊接效果。
應用領域：
主要用于碳鋼、普通合金鋼、不銹鋼、不同鋼材之間的激光焊接、不銹鋼-低碳鋼，416不銹鋼-310不銹鋼，347不銹鋼-HASTALLY鎳合金，鎳電極-冷鍛鋼，不同鎳含量的雙金屬帶、鈦、鎳、錫、銅、鋁、鉻、鈮、金、銀等多種金屬及其合 金，及鋼、可伐合金等合金的同種材料間的焊接。銅－鎳、鎳－鈦、銅－鈦、鈦－鉬、黃銅－銅、低碳鋼－銅等多種 異種金屬間的焊接。手機電池、首飾、電子元件、傳感器、鐘表、精密機械、通信、工藝品等行業。

實例：硅鋼片對接焊接、傳感器焊接、鍵盤焊接、不銹鋼器具焊接、手機金屬殼焊接、電池焊接等。