手機(jī)專(zhuān)用1950W高導(dǎo)熱柔性石墨膜   石墨片

1.  產(chǎn)品特點(diǎn)：

        石墨導(dǎo)熱膜是全新的導(dǎo)熱散熱材料，散熱效率高、占空間小、重量輕?？裳貎蓚€(gè)方向均勻的導(dǎo)熱，K=1000-1550W/mk，超高導(dǎo)熱性，易施工，柔韌，可壓縮，可提供包覆（如有絕緣要求）和非包覆，亦可以修邊，壓制成型或涂覆膠水和塑膠，溫度適用范圍從-40~3000℃（惰性環(huán)境下）。無(wú)氣體和液體滲透性，石墨層不老化和脆化，適用于大多數(shù)化學(xué)介質(zhì)，石墨材料是導(dǎo)熱硅脂及相變化材料一個(gè)很好的替代方案，可按客戶(hù)特殊要求定制，應(yīng)用廣闊，如積體電路，搞功率密度電子器件，覅按鈕，尖端電子儀器等的導(dǎo)熱，散熱元件，在航太，航空，電腦和電子工業(yè)領(lǐng)域有良好的應(yīng)用前景。

2.特性規(guī)格表：

規(guī)格單位EMITAC-GP-S70EMITAC-GP-S40C-GP-S25EMITAC-GP-S12顏色-銀灰色銀灰色銀灰色銀灰色材質(zhì)-合成石墨合成石墨合成石墨合成石墨厚度Mm

0.07±0.005

0.04±0.0050.025±0.0050.012±0.005密度

g/cm3

1.5-2.01.5-2.01.5-2.01.5-2.0導(dǎo)熱系數(shù)（水平方向）

W/m.k

800-10001000-15001500-17001700-1950導(dǎo)熱系數(shù)（垂直方向）

W/m.k

15161717熱擴(kuò)散系數(shù)（X.Y）

Mm2/s

850-790850-790850-790850-790使用溫度

℃

-40~450-40~450-40~450-40~450拉伸強(qiáng)度

Mpa

700650600550電阻值（Rti）

Ω/CM

————電阻值（Rth）Ω/CM

 

————熱阻值（Rti）

K/M

0.040.040.040.04熱阻值（Rth）

℃mm2/w

19191919阻燃性

V-0

V-0V-0V-0V-0耐折性能（Bending test R5/108°）

Times

20000200002000020000

 

手機(jī)散熱方案介紹

                                                        第一塊在CPU芯片與中間層之間的石墨散熱片

手機(jī)的發(fā)熱源之一就是CPU和Flash芯片，因此在這些芯片的封裝層上面，貼有一張“7”字型的石墨散熱片，散熱片的另一面在機(jī)身內(nèi)會(huì)貼附在中間的金屬板上面。而另外一塊較大的石墨散熱片則貼在手機(jī)中間的金屬板另一面，它對(duì)應(yīng)連接的是屏幕的后部。

                                                                第二塊在屏幕與中間層之間的石墨散熱片

 

石墨片在手機(jī)的使用：