高壓低功耗同步升壓控制芯片HB6801

3、HB6293為單雙節(jié)充電IC，外掛MOS，最大可做5A，開關(guān)型；

4、HB6298為單節(jié)充電IC，內(nèi)置MOS，最大可做2A，開關(guān)型；

以上請參考，如有問題可隨時聯(lián)系13682489879葉小姐，謝謝

概 述

HB6801是一款恒定頻率PWM電流模控制，驅(qū)動N型功率管的高效同步升壓芯片。同步整流提高效率，減小功耗，并且減輕散熱要求，所以HB6801可以應(yīng)用在大功率環(huán)境。
3V到20V的輸入電壓支持供電系統(tǒng)和電池的較寬范圍應(yīng)用。根據(jù)負(fù)載情況的變化自動切換工作模式，在輕載Burst模式下靜態(tài)電流低至60uA。
HB6801內(nèi)置峰值電流限制和輸出過壓保護(hù)。在EN邏輯控制為低時，芯片電流降至8uA以下。

特 性

高效率> 90%
同步N型MOSFET整流
VCC寬輸入范圍：3V至40V
1.5%的輸出電壓精度
高位電流采樣
空載時低靜態(tài)電流：60uA
內(nèi)置軟啟動
開關(guān)頻率750KHz
關(guān)斷電流< 8uA
PWM峰值電流模控制
輕載自動切換Burst模式
邏輯控制使能端
Cycle-By-Cycle峰值電流限制
工作環(huán)境溫度范圍：-40℃～125℃
MSOP-10封裝

應(yīng) 用

音響
移動電源
工業(yè)供電
通訊硬件