※芯派科技創(chuàng)立于臺(tái)灣新竹，為全球混合訊號(hào)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，已開發(fā)并成功量產(chǎn)之產(chǎn)品包含PowerManagementIC、PowerMOSFET等，公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，能為廣大客戶提供產(chǎn)品解決方案及FAE技術(shù)支持。

產(chǎn)品概述：

SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片，是國內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的(MOSFET)，外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V，輸出電壓0.8V可調(diào)至17V。2A的連續(xù)負(fù)載電流輸出可保證系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運(yùn)行。其效率高達(dá)94%，滿足各系統(tǒng)日益增強(qiáng)的節(jié)能和持久工作的要求。內(nèi)部振蕩頻率600KHz，以保證對(duì)系統(tǒng)其它部分的EMI干擾最小。該芯片還具有軟啟動(dòng)和逐周期過流保護(hù)、短路保護(hù)及過溫保護(hù)功能。