；；貝格斯Bergquist導熱片導熱間隙填充材料一般是由低模量聚合物附在玻璃纖維等基材上制成，應用于半導體器件如QFP、BGA的頂部（通常情況下，幾個不同高度的器件共享一個散熱片）、PCB和母板、框架或導熱板之間。該材料具有高度的形狀適應性，并有不同的導熱系數(shù)和厚度可供選擇。 常用于通訊設備、 計算機和外設、功率變換設備、存儲模塊、芯片級封裝以及需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合。可以定制模切、片材等形式供貨。Gap Pad Thermally Conductive Materials系列1. ；Gap Pad VO2。Gap Pad VO Soft3. Gap Pad VO Ultimate4. ；Gap Pad 1000SF5. ；Gap Pad HC10006. ；Gap Pad 15007. ；Gap Pad 1500S308.Gap Pad A20009. ；Gap Pad 2000S4010.Gap Pad 2200SF11.Gap Pad A300012. ；Gap Pad 5000S3513. ；Gap Filler Comparison Data14. ；Frequently Asked Questions15. ；Gap Filler 1100SF(Two-Part)16. ；Gap Filler 2000(Two-Part)