深圳線路板廠PCBA加工|PCBA廠家|線路板制作|PCB打樣|廣大

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

94V0：阻燃紙板（模沖孔）

22F：單面半玻纖板（模沖孔）

CEM-1：單面玻纖板（一般是電腦鉆孔，也可以模沖）

CEM-3：雙面半玻纖板（簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜）

FR-4:單雙面，多層玻纖板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面電路板。因為單面電路板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑。

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的，所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

SMT基本工藝構成要素:錫膏印刷——>零件貼裝——>回流焊接——>AOI光學檢測——>維修——>分板。

有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關系的，如今，電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel，amd等國際cpu，圖象處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。

smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現了很多的smt貼片加工的工廠，專業做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業的蓬勃發展，smt貼片加工成就了一個行業的繁榮。