針對超細(xì)小化的電子基板、多層化的電裝零件，“傳統(tǒng)焊接工藝”已無法適用，由此促使了技術(shù)的急速進(jìn)步。不適用于傳統(tǒng)焊接工藝的超細(xì)小零件的加工，最終由激光焊接得以完成。

        激光焊是一種新型的焊接技術(shù)，它是利用激光光束直接照射焊接部位而產(chǎn)生熱量使焊料熔化，  而形成良好的焊點(diǎn)。激光是發(fā)散光平行朝一個方向傳播并且能量密度極大。而且通過聚光鏡使平行的輻射光聚集在一點(diǎn)得到高能量的輸出。激光焊接設(shè)備利用此能量進(jìn)行金屬焊接、焊錫焊接和樹脂熔接等。激光焊是對傳統(tǒng)焊接焊方式的補(bǔ)充而不是替代，它主要應(yīng)用在一些特定的場合。

        激光焊錫機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：

1.可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機(jī)械應(yīng)力

2.可在元器件密集的電路上對烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進(jìn)行照射，而無須對整個電路板加熱

3.焊接時僅被焊區(qū)域局部加熱，其它非焊區(qū)域不承受熱效應(yīng)

4.焊接時間短，效率高，并且焊點(diǎn)不會形成較厚的金屬間化物層，所以質(zhì)量可靠

5.可維護(hù)性很高，傳統(tǒng)電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊接需要更換的配件極少，因此可以削減維護(hù)成本。