檢測目的：
故耐熱與可焊性試驗的目的即在模擬評估零件在組裝制程中的品質特性，協助零件供應商進行品質改善工作，確保組裝生產順利并維持可靠性。
 
檢測項目：
1.耐焊接熱試驗（Reflow Test、Wave solder Test、Solder Bath Test）可依據客戶要求或國際標準規范參數條件。
2.潤濕（沾錫）天平（Wetting Balance）
3.浸入觀察法（Dip and Look）
4.蒸汽老化(Steam Aging)
5.模擬焊接(SMT Process)


華瑞測檢驗歐盟、美國及亞太不同國家或地區電器及電子產品認證、安全測試、電磁波兼容測試、環境測試、RoHS、PAHs測試、USB、加州能源效益測試，協助客戶申請各國的品質ASTA、BEAB、CCC、CE、CSA、EPSR、FCC、GOST、GS、香港安全標志、JET、KTL、MET、NEMKO、PSB、PSE、SASO、SEV、TUV、VDE和 澳洲認可證。  

期待您的來電與回復， 葉工 18312001181、0755-23093158