厚膜電路包封/制造厚膜混合電路/深圳市達峰祺電子有限公司作為電路包封行業的領導者：公司30多年來專業從事于各種陶瓷厚膜電路、PCB模塊電路的研發與生產，及各種PCBA電路的外形封裝、包封加工；公司現有大型進口專業封裝設備3臺，全自動化攪拌、噴射等封裝設備6臺，恒溫恒濕通風設備18臺，完美的包封環境，精良的設備、豐富的經驗，是您的產品包封最佳的合作伙伴；現擁有熟練員工200余人，效率高，成本低，出貨快，現行包封產能300萬件/月；公司自行研制的專業材料，使產品封裝后更加耐撬、保密性更強，耐高溫、耐酸堿腐蝕更好；封裝后的產品不僅僅可實現整機電路的模塊化，還可以實現技術和成本的雙保密；公司對各種模塊產品實現完整作業，從材料采購、smt到最后的封裝和測試，均能快速高效實現，效率高，合格率可達萬分之三。日本三菱、富士公司專業授權：公司從事包封歷史悠久，所采用的材料非一般環氧材料可比，公司自行配置（恕不對外出售）的材料更加堅硬、對于技術與成本的保密性更強，具有完整的防盜、防撬、防潮、防銹功效；從事包封行業多年，已實現日產能10萬件能力，累計量產超過5000萬件——2008年，公司的加工工藝及品質，獲得了日本三菱和富士公司認可，被授權為中國大陸長期封、測加工商；.達峰祺電子///厚膜電路包封/制造厚膜混合電路/深圳市達峰祺電子有限公司