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-牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計

-CMI563表面銅厚測試儀專為測量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。

-CMI563測厚儀采用微電阻測試技術，提供了準確和精確測量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。

-由于CMI563測厚儀采用了市場上最為先進的測試技術，印刷電路板背面銅層不會對這款測厚儀測量結果產生影響。

-創新性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。

-CMI563測厚儀可由用戶選擇所測試的銅箔類型，既化學銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔厚度。這款測厚儀配有NIST（美國國家標準和技術學會）認證的校驗用標準片，不同厚度供您選購。

儀器特點：

微電阻測試技術利用四根接觸式探針在表面銅箔上產生電信號進行測量，當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側兩根探針，而內側兩根探針測得該電壓的變化值。根據歐姆定律，電壓值被轉換為電阻值，利用一定的函數，計算出厚度值。不受絕緣板層和線路板背面銅層影響

 耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器專利產品

儀器的照明功能和探頭的保護罩方便測量時準確定位

儀器為工廠預校準，無需校準可測線性銅箔厚度

牛津儀器儀器部（OICM）,提供全球范圍內的支持和服務網絡.和我們的所有產品一樣，在售前和售后都能夠得到我們優質服務的保證。

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售后服務：儀器享有自購買之日計起為期一年的質量保證期

深圳方技儀器-英國牛津儀器指定中國代理商

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