道康寧TP-2300導熱墊片—玻璃纖維增強型單面粘性高導熱有機硅填縫劑
主要特征：
● 導熱系數：1.4W/m.K
● 操作性出眾，裝配簡便
● 高壓縮性
● 阻燃等級（UL94 V-0for4.6MM）
描述：
道康寧TP-TP2300導熱墊片是一款極具成本優勢的高度可壓縮有機硅凝膠墊片。該填充凝膠具有出眾的提及導熱性及行業領先的耐熱性，適用于高熱流應用。
 典型應用：
● 圖形CPUs
● 芯片集
● 存儲器
● 光驅設備
● 容量儲存設備
● 中高能耗設備（需要在底盤散熱片、熱管或其它組件總成之間的空隙中進行熱傳遞）