專(zhuān)營(yíng)樂(lè)泰系列產(chǎn)品:樂(lè)泰螺紋鎖固劑，管螺紋密封膠，結(jié)構(gòu)膠，瞬干膠，平面密封膠，固持膠，漢高樂(lè)泰UV紫外線(xiàn)光固化膠,樂(lè)泰促進(jìn)劑和安全清洗劑，環(huán)氧樹(shù)脂，硅橡膠，貼片膠。銷(xiāo)售電話(huà)：159,2005,9002陳先生

產(chǎn)品介紹:

樂(lè)泰3220膠水LOCTITE 3220 is designed for use in heat sensitive
devices.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Casson Viscosity @ 25 °C, mPa?s (cP):

Haake PK 100, M10/PK 1 2° Cone

Yield Point @ 25°C, MPa

Specific Gravity

Pot Life @ 25oC, days

Flash Point - See MSDS

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Cure Schedule

5 to 10 minutes @ 80°C

With all curing systems, the time required for cure depends on
the rate

of heating. Cure rate depends on the mass of material to be
heated

and intimate contact with the heat source. Use suggested
cure

conditions as general guidelines. Other cure conditions may
yield

satisfactory results.

樂(lè)泰3128是一款單組分，加熱固化的環(huán)氧膠. LOCTITE3128該款產(chǎn)品可

在低溫下固化，并能在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)對(duì)大多數(shù)的基材表

現(xiàn)出優(yōu)異的附著力. 典型應(yīng)用包括記憶卡, CCD/CMOS裝配

. 尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接.

固化前的材料特性

比重@ 25 °C

屈服點(diǎn) 25 °C, mPa·s

Cone & Plate 流變儀

卡松黏度@ 25 °C, mPa.s(cP)        

Cone & Plate 流變儀

適用時(shí)間  @ 25 °C, 周

典型固化特性

推薦固化條件

20分鐘 @ 80 °C 膠層溫度

60分鐘 @ 60 °C 膠層溫度

注意:

應(yīng)保證有充裕時(shí)間讓粘接部位達(dá)到設(shè)定固化溫度.

體應(yīng)用而定.

固化后材料典型性能





漢高樂(lè)泰LOCTITE樂(lè)泰底部填充劑，可維修

LOCTITE3500TM

 可返修室溫流動(dòng)底部填充劑，用于CSP和BGA設(shè)備。室溫快速固化，具有卓越的可制造性。

 203

 14天

2分鐘@130 ℃

 16

77

2℃ - 8℃

樂(lè)泰3513/LOCTITE3513 單組分環(huán)氧樹(shù)脂,用作可返修底部填充劑,適用于或BGA

 4,000

48小時(shí)

 10分鐘@150 ℃

15分鐘@120 ℃

30分鐘@100&nb