漢高股份有限公司的經(jīng)銷(xiāo)商,專(zhuān)營(yíng)漢高公司旗下的LOCTITE-樂(lè)泰、TEROSON-泰羅松、FREKOTE脫模劑、金屬表面前處理、,3M（工業(yè)膠水，膠帶）等著名品牌系列產(chǎn)品。銷(xiāo)售樂(lè)泰膠粘劑系列深圳：陳先生159.200.590.00咨詢(xún)



樂(lè)泰3128是一款單組分，加熱固化的環(huán)氧膠. LOCTITE3128該款產(chǎn)品可

在低溫下固化，并能在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)對(duì)大多數(shù)的基材表

現(xiàn)出優(yōu)異的附著力. 典型應(yīng)用包括記憶卡, CCD/CMOS裝配

.樂(lè)泰3128 尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接.

固化前的材料特性

比重@ 25 °C

屈服點(diǎn) 25 °C, mPa·s

Cone & Plate 流變儀

卡松黏度@ 25 °C, mPa.s(cP)        

Cone & Plate 流變儀

適用時(shí)間  @ 25 °C, 周



樂(lè)泰3220 產(chǎn)品說(shuō)明：

樂(lè)泰3220提供了以下產(chǎn)品特性：

技術(shù)環(huán)氧樹(shù)脂

LOCTITE3220外觀(guān)：黑色

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

一個(gè)組成部分

在低溫下快速固化

優(yōu)異的附著力

加熱固化

應(yīng)用膠粘劑和密封劑

樂(lè)泰快速固化底部填充劑為CSP及Flip Chip
的組裝工藝提供了無(wú)可比擬的流動(dòng)性及固化速度，可靠性達(dá)到并超過(guò)了市場(chǎng)的要求。新開(kāi)發(fā)的無(wú)流動(dòng)，助焊劑型底部填充劑，可使底部填充在回流焊過(guò)程中同時(shí)固化。樂(lè)泰與Motorola,Jabil
Circuit,及Auburn大學(xué)合作，共同著手于開(kāi)發(fā)芯片級(jí)的可維修和助焊劑型的底部填充劑，滿(mǎn)足微芯片的直接貼裝。樂(lè)泰為不可焊基板的芯片貼裝研發(fā)了專(zhuān)利技術(shù)產(chǎn)品：有序排列的各向異性導(dǎo)電膠帶及膠粘劑以滿(mǎn)足智能卡及液晶顯示器的工藝需要。

產(chǎn)品 應(yīng)用 工作壽命@25℃ 推薦固化條件 固化后顏色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃)
儲(chǔ)藏溫度

Loctite 3505 CCD/CMOS,維修性好 7天 20分鐘@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃

Loctite 3513 低溫固化 7天 4分鐘@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃

Loctite 3517 快速固化 7天 5分鐘@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃

Loctite 3548 快速流動(dòng)，快速固化 14天 3<分鐘@120℃ 透明 1,200 26 67 5℃

Loctite 3549 快速流動(dòng)，快速固化 14天 3<分鐘@120℃ 黑色 1,200 26 67 5℃

Loctite 3550 快速流動(dòng)CSP 7天 20分鐘@120℃ 透明 2,000 61 66 5℃

Loctite 3551 快速流動(dòng)CSP 7天 20分鐘@120℃ 黑色 2,000 61 66 5℃